电子束蒸发/磁控溅射双功能镀膜系统
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收费标准
机时800元/小时送样详见检测项目 -
设备型号
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当前状态
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管理员
黄家祥,聂利富 -
放置地点
芯片加工中心二期3F
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
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名称
电子束蒸发/磁控溅射双功能镀膜系统
资产编号
S1923168
型号
规格
产地
厂家
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
深圳国际量子研究院
使用性质
科研
所属分类
镀膜类
资产负责人
聂利富
联系电话
联系邮箱
放置地点
芯片加工中心二期3F
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
具有三腔式设计，进样腔室和镀膜主腔 室通过超高真空闸板阀分隔，最高本底 真空可以达到5x10-10 Torr； 配置有四坩埚电子枪，6kW固态电源， 最高加速电压可到10kV，发射电流最大 600mA；以及两只3英寸磁控溅射枪，分 别可以进行DC/RF磁控溅射； 配置了一只考夫曼离子源KDC40，可以 进行原位的样品表面清洗和刻蚀； 最大样品直径：4英寸；
主要功能及特色
在高真空环境下，将电源作用于靶材，产生电场同时发射电子，同时通入 氩气。利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而 增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面 从而溅射出靶材原子，将基底放置于靶材对面，即可获得沉积薄膜。 该设备可以进行Ti/Au/Al/Cr/SiO2/Al2O3等多种金属和氧化物材料薄膜电 子束蒸发沉积；也可以进行Ti/Al/Nb/Ta/Au等金属材料磁控溅射沉积以及 其氮化物反应溅射沉积。
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检测项目
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