手动键合机
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14/人使用者
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251/次总次数
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1235/小时总时长
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8/人收藏者
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收费标准
机时800元/小时送样详见检测项目 -
设备型号
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当前状态
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管理员
彭怡豪 -
放置地点
芯片加工中心二期3F
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 附件下载
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名称
手动键合机
资产编号
S1909581
型号
规格
产地
厂家
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
深圳国际量子研究院
使用性质
科研
所属分类
清洗封装类
资产负责人
聂利富
联系电话
联系邮箱
放置地点
芯片加工中心二期3F
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
劈刀类型： 45°和90°； 键合深度：13mm； 超声功率： 4W； 键合铝丝直径：25微米； 配有温度控制器和加热台，可键合铝丝、 金丝，配有连续变焦显微镜。
主要功能及特色
键合机通过超声压焊技术把铝丝或金丝和将要封装的样品焊接面摩擦产生塑性形变 ，同时互相扩散，形成良好的分子键合。键合机可用于量子芯片的封装、材料测试 等领域。
预约资源
检测项目
附件下载
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