倒装贴片机
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8/人使用者
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193/次总次数
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791/小时总时长
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2/人收藏者
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收费标准
机时2000元/小时送样详见检测项目 -
设备型号
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当前状态
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管理员
魏伟伟,彭怡豪 -
放置地点
芯片加工中心二期2F
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 附件下载
- 公告
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名称
倒装贴片机
资产编号
S2006393
型号
规格
产地
厂家
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
深圳国际量子研究院
使用性质
科研
所属分类
清洗封装类
资产负责人
魏伟伟
联系电话
联系邮箱
放置地点
芯片加工中心二期2F
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
设备主要用于两个量子芯片的倒装封装。设备主 体气浮结构，半封闭式回流腔体。 键合后精度±1-3μm， 键合压力范围0.6—1000N， 测量精度0.05μm， 适用于芯片的尺寸范围2×2mm - 50×50mm。
主要功能及特色
设备用于量子芯片的贴片封装。将平面设计的量子比特电路芯片和控制电路芯片通 过倒装贴片的方案精确的封装在一起，实现更多量子比特的集成。
预约资源
检测项目
附件下载
公告
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